低轨卫星互联网:全球覆盖的新竞赛
低轨卫星星座凭借低时延、广覆盖的优势,正在成为地面通信网络的重要补充。全球多个大型星座计划已进入密集组网阶段,卫星制造与发射成本的大幅下降,让大规模部署成为可能。“手机直连卫星”成...
AI 大模型安全对齐:让 AI 更可控
随着大模型能力越来越强,'安全对齐'成为 AI 行业的核心议题。所谓对齐,就是让模型的输出符合人类的意图与价值观,避免有害、偏见或失控行为。目前业界主要从三个层面推进:训练阶段的价值对齐...
AI 跨境电商:出海的新引擎
AI 正在重塑跨境电商的每一个环节。从智能选品、多语言客服、AI 生成商品图与详情页,到基于数据的动态定价与营销投放,AI 让中小卖家具备了与大卖家竞争的能力。多语言大模型让'一键铺向全球'...
端侧 AI 芯片:AI 普及的算力底座
AI 应用从云端走向端侧,离不开端侧 AI 芯片的支撑。手机、PC、汽车、物联网设备中集成的 NPU,让设备无需联网即可完成语音识别、图像处理与大模型推理。端侧 AI 芯片的设计正在向'算力+能效'双...
eVTOL 飞行汽车:低空经济的新赛道
电动垂直起降飞行器(eVTOL)正成为低空经济最受关注的赛道。凭借电动化、智能化与垂直起降的特性,eVTOL 被视为城市空中交通的重要解决方案。目前,多家企业的原型机已进入试飞与适航审定阶段...
端到端智驾:自动驾驶的新范式
传统自动驾驶把感知、预测、规划拆成独立模块,规则复杂且难以覆盖长尾场景。端到端智驾则用一个大模型直接学习'从传感器输入到驾驶决策'的映射,让系统像人类司机一样凭经验开车。海量真实驾驶...
第三代半导体:碳化硅产业化提速
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体,正迎来产业化提速期。相比传统硅基器件,第三代半导体在高温、高压、高频场景下表现更优,是新能源汽车、光伏储能、5G 基站等领域的核心器件。碳化硅功...
智能工厂:制造业的”灯塔”
智能工厂正在成为制造业转型升级的标杆。通过工业互联网、机器视觉、AI 质检与自动化产线的深度融合,工厂实现了从'人盯机器'到'数据驱动'的转变。在智能工厂里,设备状态实时可视,生产计划动...
6G 研发提速:标准制定进入关键窗口期
第六代移动通信(6G)的研究已从概念探讨走向实质推进阶段。国际电信联盟此前确定了 6G 的愿景框架,将沉浸式通信、通感一体化、AI 原生网络等列为关键能力方向。当前,太赫兹通信、智能超表面...

