第三代半导体：碳化硅产业化提速

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体，正迎来产业化提速期。相比传统硅基器件，第三代半导体在高温、高压、高频场景下表现更优，是新能源汽车、光伏储能、5G 基站等领域的核心器件。

碳化硅功率器件已大规模进入新能源汽车的电驱与充电系统，显著提升续航与充电效率；氮化镓则在快充、射频通信领域快速渗透，市场规模持续扩大。

当前，衬底成本下降与良率提升是产业化的关键。随着国内厂商在材料、器件、模组环节的布局逐步完善，第三代半导体的国产替代进程正在加快。